-半導(dǎo)體測(cè)試點(diǎn)數(shù)繁多,整體測(cè)試穩(wěn)定性要求嚴(yán)格,所以需要使用高質(zhì)量的微型測(cè)試探針,以確保測(cè)試項(xiàng)目的穩(wěn)定運(yùn)行。 -Semiconductor production testing with mass point,Application must be stabilized & reliably, that should use the high quantity probes to response project running.
電池測(cè)試探針主要性能體現(xiàn)在接觸連接導(dǎo)通,Ruistek可以依據(jù)客戶要求的測(cè)試參數(shù)定制充電頂針,使用鎳上鍍金工藝,確保產(chǎn)品導(dǎo)通性好,電阻小,穩(wěn)定性高,彈力和電氣壽命可達(dá)10萬(wàn)次以上。
我們提供基于客戶特殊要求的定制服務(wù)以及無(wú)相關(guān)探針信息的確認(rèn)交貨服務(wù)。 We are professional supplier who can provide the probe service based on customer special requirement ,also we are able to supply the probe without related information.
新能源汽車以及電源應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诖箅娏鞯臏y(cè)試的需求較為多樣化,涉及的測(cè)試接口以及承載功率也各為不同。Ruistek基于客戶實(shí)際測(cè)試案例,提供相關(guān)測(cè)試參考信息,并完成測(cè)試探針樣式選型以及生產(chǎn)定制服務(wù)。
Ruistek可依據(jù)客戶要求定制低損耗穩(wěn)相RF線纜,廣泛應(yīng)用于地面、車載、機(jī)載等通信系統(tǒng),無(wú)線設(shè)備以及測(cè)試領(lǐng)域。
BGA的類型封裝形式多樣,它們不僅在尺寸與I/O數(shù)量上不同,而且其物理結(jié)構(gòu)和封裝材料也不同。Ruistek可以提供基于FBGA、PBGA、CBGA、SBGA不同封裝socket的測(cè)試解決方案。